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生成AIは前工程装置市場をどう変えた? ――各装置の明暗と「After AI」の行方 eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2610/27/news054.html 生成AIの普及で半導体市場が急拡大する一方、前工程装置市場では装置ごとの差が鮮明になった。2025年は露光装置が最大市場となり、EUV普及でドライエッチング装置との差を広げた。2000年比では枚葉式洗浄装置とマスク検査装置が10倍超に成長し、検査・洗浄など歩留まりを守る装置の重要性が増した。対照的にバッチ式洗浄装置は縮小した。装置市場は従来のシリコンサイクルだけでなく、生成AIによる需要構造の変化にも直面している。
#半導体 #半導体製造装置 #生成AI
EE Times Japan 2026/10/27
シリコンの振動で送風! 厚さ1mmの冷却チップ eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2610/27/news037.html xMEMS Labsは、圧電MEMS技術でシリコン製振動膜を超音波振動させ、空気を送り出す厚さ約1.1mmの冷却チップ「μCooling」を量産する。回転羽根やモーターを使わないため、薄型・低騒音で、従来のファンを搭載できないスマートフォンやスマートグラスにも組み込める。上面排気型と側面排気型を用意し、搭載機器の構造に対応する。μCooling2搭載製品は2027年初頭に市場投入される見通しである。
#xMEMS Labs #MEMS #冷却技術
EE Times Japan 2026/10/27
Infineon、「世界初」の300mm GaNパワー半導体量産施設を新設へ eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2610/27/news088.html Infineon Technologiesは、オーストリア・フィラッハ拠点に世界初となる300mmウエハー対応GaNパワー半導体量産施設を新設する。2034年までに約11億ユーロを投資し、2027年末の生産開始を予定する。既存クリーンルームを活用し、200mm比でチップ取得数を2.3倍に高め、製造コスト低減と供給能力拡大を目指す。AIデータセンター、電動モビリティ、エネルギーインフラなどの需要増に対応し、欧州半導体法に基づく支援も受ける計画である。
#Infineon #半導体 #GaN
EE Times Japan 2026/10/27
NVIDIA、AI半導体の基板生産能力を2.5倍に イビデンなど6社と供給体制強化 news.mynavi.jp/techplus/article/20261027-5203235/ NVIDIAは、AIインフラ需要の拡大に対応し、サプライチェーン6社と製造能力を強化する計画を発表した。イビデン、Samsung Electro-Mechanics、Unimicronと半導体パッケージ基板の生産能力を今後3年間で2.5倍に増やすほか、Amkorと先端パッケージング、KYECと検査能力を増強する。SPILとは光エンジンの生産能力を2027年半ばまでに15倍へ引き上げ、供給網全体の拡充を進める方針である。
#NVIDIA #イビデン #Samsung
マイナビ Tech+ 2026/10/27
米国で8インチGaNを量産へ、PolarとimecがAIデータセンター向けで提携 news.mynavi.jp/techplus/article/20261027-5203970/ 米国ファウンドリのPolar SemiconductorとベルギーimecのIC-Linkが、AIデータセンターや自動車、航空宇宙、防衛、産業向けに、8インチ(200mm)GaNデバイスの製造で提携する。imecはGaN-on-Siのプロセスやエピ技術をPolarへ移管し、ミネソタ州の工場で40~650V製品を生産する。両社は試作から量産まで支援し、将来は電圧範囲を拡大して米国のGaN供給網を強化する方針である。
#Polar Semiconductor #imec #IC-Link
マイナビ Tech+ 2026/10/27
Why Anthropic’s IPO Prospectus Is Missing So Many Key Figures www.wired.com/story/anthropic-prospectus-leaves-out-some-numbers/ Anthropic’s IPO prospectus omits several crucial financial figures, including recent-quarter revenue and details of data-center lease agreements. While such redactions are legally permitted and may reflect incomplete accounting or confidential contracts, analysts warn they limit investors’ ability to assess cash flow and risk. Compute is Anthropic’s largest operating cost, with infrastructure commitments potentially totaling at least $808 billion and extending as far as 2045. The filing emphasizes both chip shortages and the danger of excessive investment, but provides little detail about the probability or impact of these risks. Experts expect an updated prospectus to disclose more information before the IPO. Redactions may also create investor suspicion and encourage the company to underprice its shares. The omissions highlight how immature and uncertain the broader AI market remains.
#Anthropic #IPO #AI
WIRED 2026/10/26
「見えなかった正孔」を可視化 動作中FETで初成功 eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2610/27/news025.html KEKと筑波大学らの研究グループは、FETが動作する環境下で、電荷キャリアである伝導正孔を空間分布として直接可視化することに初めて成功した。パルスレーザーを用いたフェムト秒光電子顕微鏡で観測条件を特定し、従来の電気計測では得られなかった詳細な正孔の挙動を捉えた。膜厚などトランジスタ内部の不均一性が観測に影響することも判明し、デバイス評価の新手法につながる成果となった。
#KEK #筑波大学 #半導体
EE Times Japan 2026/10/27
「大手とは競わない」 タイワンセミコンダクターの車載戦略とは eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2610/27/news045.html 台湾の半導体メーカー、タイワン・セミコンダクター(TSC)が、車載48Vシステムの普及を見据え、パワーMOSFET「PerFET」シリーズの日本展開を強化する。新製品はスプリットゲートトレンチ構造による低オン抵抗に加え、Cuクリップ接合で最大175Aの大電流に対応する。40V、80V、100V耐圧品をそろえ、AEC-Q101にも準拠する。大手と正面衝突せず、特定用途に適した製品とパッケージ技術で市場開拓を目指す。
#TSC #半導体 #パワー半導体
EE Times Japan 2026/10/27
AI需要でラムリサーチの2026年7~9月期の売上高が54%増、5四半期連続で過去最高を更新 news.mynavi.jp/techplus/article/20261027-5199063/ 米Lam Researchの2026年7~9月期売上高は、AI向け半導体需要を背景に前年同期比54.4%増の82億1942万ドルとなり、5四半期連続で過去最高を更新した。成膜・エッチング装置の需要拡大で製造システム事業が62%増、メモリ向けは約120%増加した。顧客支援事業も過去最高を更新し、10~12月期は86億ドルを見込む。
#Lam Research #半導体 #半導体製造装置
マイナビ Tech+ 2026/10/27
台湾も直面する「半導体人材不足」 官民の積極対応促す eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2610/26/news061.html 台湾の半導体業界は、フィジカルAIやAI搭載PC、先端パッケージングなどで成長機会を迎えている。一方、システム・ソフトウェア人材の不足が発展の bottleneck となっており、官民の積極的な介入と教育強化が不可欠である。AMDのDavid Wang氏は、台湾の協調的なエコシステムを生かし、オープン規格の下で中小企業も参加できる産業形成を促す必要があると指摘した。
#台湾 #半導体 #AMD
EE Times Japan 2026/10/26
DUV LED普及に貢献 安価/高効率な新構造、NICT開発 eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2610/26/news058.html 情報通信研究機構(NICT)は、高効率なトップエミッション型深紫外線(DUV)LEDを開発した。p型電極とコンタクト層をマイクロリング状に加工し、酸化ハフニウム製のナノ構造で光取り出し効率を高めた。波長275nmで電力変換効率6.5%を実現し、従来のフリップチップ型を約35%上回った。製造工程の簡略化と低コスト化も可能で、殺菌、医療、食品衛生、半導体製造などへの普及が期待される。
#情報通信研究機構 #深紫外線LED #DUV LED
EE Times Japan 2026/10/26
RapidusとHCLTechが協業、インド2都市に半導体開発センターを開設 news.mynavi.jp/techplus/article/20261026-5198979/ RapidusとHCLTechは10月26日、次世代半導体技術の開発で協業すると発表した。HCLTechはインドのベンガルールとフブリに開発センターを開設し、マスク設計、設計インフラ、PDK開発、DTCO、レイアウト設計などを支援する。両社はインドで半導体エンジニアを育成・確保し、Rapidusの日本国内における将来的な人材需要にも対応する体制を構築する。
#Rapidus #HCLTech #半導体
マイナビ Tech+ 2026/10/26
千歳市に先端半導体のR&D推進拠点を形成、三菱地所ら eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2610/26/news035.html 三菱地所、北海道千歳市、NTTドコモビジネスは、千歳美々ワールド内に先端半導体の研究開発・イノベーション拠点「Chitose Technology Frontier」を形成する連携協定を締結した。前工程から後工程まで一貫した研究開発環境を整備し、国内外の企業・研究機関による交流や共創を促進する。フィジカルAIやGXとの連携、半導体人材の育成・採用も推進する。
#三菱地所 #千歳市 #NTTドコモビジネス
EE Times Japan 2026/10/26
Armの契約違反認定も、Qualcommへの賠償は「2ドル」 eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2610/26/news044.html ArmとQualcommの4年に及ぶ訴訟で、米陪審はArmがALA契約に違反し、QualcommとMetaの取引関係に意図的に干渉したと認定した。一方、損害賠償額は各1ドル、合計2ドルにとどまった。Qualcommは独自CPU「Oryon」の開発・販売を継続しやすくなったが、最大5年間のロイヤリティー支払い停止が認められるかは判事の判断に委ねられている。
#Arm #Qualcomm #Meta
EE Times Japan 2026/10/26
AI半導体の電源をチップ直下で安定化、UMCとAP Memoryがシリコンキャパシタを共同開発 news.mynavi.jp/techplus/article/20261026-5181656/ UMCとAP Memoryは、AI・HPC向けシリコンキャパシタの開発・製造で協業する。UMCが深い溝を利用したDTC技術と量産基盤を提供し、AP MemoryがS-SiCapを設計する。キャパシタをインターポーザーやパッケージ基板など演算チップ近傍に配置し、電力供給経路を短縮して電圧変動や損失を抑える。今後は内蔵型やランドサイド型にも展開し、AI半導体の安定動作と性能向上を支える方針だ。
#UMC #AP Memory #半導体
マイナビ Tech+ 2026/10/26
次世代データセンターの電力効率改善で台湾2社が提携 UMCとAP Memoryの発表を読む news.mynavi.jp/techplus/article/20261025-5180559/ 台湾のUMCとAP Memoryは、次世代データセンターの電力効率改善に向け、電源ソリューションの開発・製造で協業する。UMCのDTC技術と製造力、AP Memoryのシリコンコンデンサ設計・統合技術を組み合わせ、電力供給経路を短縮する。高密度コンデンサをチップ近傍や基板に組み込むことで、電力整合性と電圧調整の効率向上を目指す。両社は製品の試作を進め、性能・信頼性試験や先端パッケージへの展開を図る。
#UMC #AP Memory #半導体
マイナビ Tech+ 2026/10/25
次世代半導体の基盤作りが進展 2nmや光チップレットも eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2610/24/news008.html 2026年10月17~23日、次世代半導体の量産・実装に向けた基盤整備が進んだ。経産省はRapidusに2027~2029年度で4000億円を追加出資し、2nm半導体の量産と民間融資を支援する。NTTら5社は光チップレットの製造から実装までの量産技術を開発し、東北大学は先端パッケージングの産学連携組織を設立した。エッジAIの産業活用も広がっている。
#半導体 #2nm #Rapidus
EE Times Japan 2026/10/24
宇宙ビジネスに注目する半導体新興FSMC 旺盛なカスタムIC需要開拓へ news.mynavi.jp/techplus/article/20261023-5174326/ 2023年設立のFSMCは、独自のカスタムIC設計方式「LDIC」により、開発費を従来の1/20~1/100、開発期間を約1カ月に短縮する。産業機器やエッジAI、IoT向けで需要を開拓し、複数工場を活用して安定供給を目指す。今後は、多種少量生産が求められる宇宙分野を成長市場と位置づけ、低コスト・短納期の強みを生かす方針である。
#FSMC #半導体 #カスタムIC
マイナビ Tech+ 2026/10/23
NTTドコモビジネス、千歳市・三菱地所と先端半導体R&D拠点の形成へ連携協定 news.mynavi.jp/techplus/article/20261023-5179988/ NTTドコモビジネス、千歳市、三菱地所は、北海道千歳市の千歳美々ワールドに先端半導体R&D拠点「Chitose Technology Frontier」を形成する連携協定を締結した。約12万9,000平方メートルの敷地に、前工程から後工程まで一貫した研究・検証環境を整備し、企業や大学、研究機関を誘致する。産学官連携や人材育成、フィジカルAI・GXとの接続を通じ、次世代半導体の技術革新を促進する。
#NTTドコモ #三菱地所 #千歳市
マイナビ Tech+ 2026/10/23
NICT、チップ上面から光を取り出す深紫外LEDを開発 - WPEは従来比約35%向上 news.mynavi.jp/techplus/article/20261023-5180967/ NICTは、チップ上面から深紫外光を取り出すトップエミッション型LEDを開発した。p型電極とコンタクト層を同心円状のマイクロリング構造に加工し、酸化ハフニウム製ナノ構造も導入して光の吸収や全反射を抑制した。波長275nmでWPE6.5%、EQE7.5%を達成し、従来のフリップチップ型を約35%上回った。製造工程の簡略化やコスト低減も期待される。
#情報通信研究機構 #LED #深紫外線
マイナビ Tech+ 2026/10/23
SamsungとSK hynixがYMTC対抗で中国での3D-NAND高層化を推進か? 海外メディア報道 news.mynavi.jp/techplus/article/20261023-5181350/ SamsungとSK hynixが、AI需要の拡大と中国YMTCとの競争激化を背景に、中国工場で3D NANDの高層化を進めている。Samsungは西安工場を200層から286層へ、SK hynixは大連工場で最大240層品を生産し、300層超の開発も検討する。韓国勢は米国の輸出規制に対応しながら設備更新を目指すが、許認可が不透明で、中国事業の強化には地政学的な制約がある。
#Samsung #SK hynix #YMTC
マイナビ Tech+ 2026/10/23
Intel、アリゾナ最先端工場「Fab 62」を28年末までに稼働へ eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2610/23/news044.html Intelは、米アリゾナ州チャンドラーの最先端工場「Fab 62」を2028年末までに稼働させる見通しを示した。2021年発表時の2024年フル稼働計画から大幅に遅れる形となる。先行するFab 52はIntel 18Aプロセスで稼働中だが、Fab 62の製造技術や生産能力は未公表である。オハイオ州の新拠点も完成・稼働を延期しており、米国内の製造・研究開発投資を継続している。
#Intel #半導体 #半導体製造
EE Times Japan 2026/10/23
800Vを一気に6Vへ、ルネサスが開発するAIサーバ用20kW級電源 eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2610/23/news043.html ルネサスは、AIデータセンター向けに800Vの直流を6Vへ直接変換する20kW級電源システムを開発し、主要OEM・ODMへサンプル提供している。高電圧配電で損失を抑え、48Vや12Vを経由せず変換段数を削減することで、高効率化と小型化を狙う。650V耐圧GaNデバイスとLLC方式を採用し、変換効率96%超を目指す。 OCP Global Summitで試作機を展示し、実証を進めている。
#ルネサス #AI #データセンター
EE Times Japan 2026/10/23
AI時代で半導体設計需要が増加、電子システム設計業界の2026年第2四半期売上高は57億ドルに SEMI news.mynavi.jp/techplus/article/20261023-5175828/ SEMIによると、2026年第2四半期の電子システム設計業界売上高は前年同期比12.2%増の57億1080万ドルとなった。半導体IPは20.4%増、ICフィジカル設計・検証は16.6%増、サービスは25.1%増と好調だった。地域別ではAPACが22.4%増、日本も9.3%増加した。AIや先端半導体の複雑化で設計技術への需要が拡大する一方、従業員数は1.6%減少し、自動化と生産性向上が課題となった。
#SEMI #EDA #半導体設計
マイナビ Tech+ 2026/10/23